电子装置壳体的形成方法及所制成的电子装置壳体结构

专利类型: 
相变材料专利导航
公开(公告)号: 
CN104227913A
申请日: 
2013-06-17
申请局: 
CN
摘要: 
一种电子装置壳体的形成方法及所制成的电子装置壳体结构,电子装置壳体的形成方法包含以下步骤。提供一塑料。提供多个相变材料微囊。混合塑料与多个相变材料微囊为一机壳材料。将机壳材料以射出成型的方式形成一电子装置壳体。所制成的电子装置壳体结构包含一塑料层以及多个相变材料微囊。相变材料微囊分散于塑料层内。藉此,以改善电子装置壳体结构的散热效果。
原始专利权人: 
英业达科技有限公司 | 英业达股份有限公司
当前专利权人: 
英业达科技有限公司 | 英业达股份有限公司