LED封装结构

一种LED封装结构，包括：LED部件；与所述LED部件贴合的电-热散热组件，所述电-热散热组件包括电-热散热元件，所述电-热散热元件在外部电流的驱动下对所述LED部件产生的热量进行传导；与所述电-热散热组件贴合的散热片，吸收所述电-热散热元件传导的热量，所述散热片的材料为相变材料。本发明有利于提高散热效率，改善器件的发光效率和使用寿命，而且还可以延长电池的使用寿命，改善LED产品的续航能力。