专利类型: 相变材料专利导航公开(公告)号: CN202335432U申请日: 2011-10-12申请局: CN摘要: 一种温控鞋垫包括发泡层和层合在发泡层上的表面层,所述发泡层的上表面设有多个未穿透凹坑,所述凹坑内填充有相变温度介于18~37℃之间的相变材料。本实用新型具有制作简单,随着周围温度的变化,相变材料可以通过相的改变来吸热和放热,从而达到控制鞋垫温度的效果。原始专利权人: 杜邦公司当前专利权人: 杜邦公司