温控鞋垫

专利类型: 
相变材料专利导航
公开(公告)号: 
CN202335432U
申请日: 
2011-10-12
申请局: 
CN
摘要: 
一种温控鞋垫包括发泡层和层合在发泡层上的表面层,所述发泡层的上表面设有多个未穿透凹坑,所述凹坑内填充有相变温度介于18~37℃之间的相变材料。本实用新型具有制作简单,随着周围温度的变化,相变材料可以通过相的改变来吸热和放热,从而达到控制鞋垫温度的效果。
原始专利权人: 
杜邦公司
当前专利权人: 
杜邦公司