MATERIAU A CHANGEMENT DE PHASE MICROENCAPSULE A CONDUCTIVITE THERMIQUE ELEVEE

Un procédé pour augmenter la conductivité thermique d'un matériau à changement de phase (MCP) microencapsulé formé d'une microcapsule polymérique de diamètre compris entre 50 nm et 50 m contenant au moins un matériau à changement de phase, dans lequel on opère une métallisation superficielle d'au moins une partie de la surface externe de la microcapsule du MPC microencapsulé par dépôt sur ladite surface d'au moins un matériau conducteur de la chaleur d'une épaisseur inférieure à 500 nm. Matériau à changement de phase microencapsulé obtenu par ledit procédé et son utilisation pour réaliser un échange thermique entre un fluide caloporteur et les parois d'une enceinte, tel un garnissage, contenant le MCP microencapsulé, de préférence le fluide est un liquide ou un gaz.