散热基板、散热基板的制造方法及电子设备

本申请涉及一种散热基板、散热基板的制造方法及电子设备，该散热基板包括导热基材和导热粉末；导热基材在导热基材的厚度方向上开设有开孔；导热粉末填充于开孔中，且导热粉末包括导热壳和相变储热材料，导热壳包覆相变储热材料。本申请相变储热材料封闭在收容腔内，可以避免相变储热材料在发生相变之后扩散到其它位置，从而可以对电子设备内特定位置进行吸热储热。另外，由于导热粉末填充于开孔中，该设置不会增加散热基板的整体厚度，且开孔开设于导热基材的厚度方向，故散热基板厚度方向上的散热性能得到了提高。