熱介面材料及其製造方法

本发明提供一种热介面材料，其包括一基体以及分散于基体中之复数奈米碳管，所述基体包括一第一表面与相对于第一表面之第二表面，所述复数奈米碳管分别从基体第一表面延伸至第二表面，且复数奈米碳管从至少一表面伸出，所述奈米碳管伸出之表面形成有相变材料层，该伸出部弹性弯曲于相变材料层中。本发明还提供上述热介面材料之制造方法。本发明所提供之热介面材料中多个奈米碳管至少一末端弹性弯曲于相变材料中，其使用时产生回弹，可以于与其接触之表面间施加局部压强，提供更好介面接触，以降低热阻。因而，热介面材料即使于低封装压力时，也具有较低热阻及高导热效率。