연결 부재로 연결된 복수의 회로 기판 사이에 상 변환 물질이 충진된 전자 장치

专利类型: 
相变材料专利导航
公开(公告)号: 
WO2020085706A1
申请日: 
2019-10-15
申请局: 
KR
摘要: 
본 발명의 다양한 실시 예들은 스택형 회로 기판을 포함하는 전자 장치에 관한 것으로, 상기 전자 장치는, 제 1 회로 기판, 제 2 회로 기판, 상기 제 2 회로 기판에 배치된 하나 이상의 회로 소자들, 상기 제 1 회로 기판 및 상기 제 1 회로 기판과 대면하는 상기 제 2 회로 기판 사이에 상기 하나 이상의 회로 소자들 중 적어도 일부 회로 소자를 둘러싸는 내부 공간을 형성하도록 배치되고, 상기 제 1 회로 기판과 상기 제 2 회로 기판을 전기적으로 연결하는 연결 부재, 및 상기 내부 공간에 상기 적어도 일부 회로 소자로부터 발생된 열을 흡수하여 물질의 상태가 변화되는 상 변화 물질(phage change material: PCM)이 충진될 수 있다. 본 발명은 그 밖에 다양한 실시예를 더 포함할 수 있다.
原始专利权人: 
삼성전자 주식회사
当前专利权人: 
삼성전자 주식회사