熱介面材料製備方法

专利类型: 
相变材料专利导航
公开(公告)号: 
TWI301506B
申请日: 
2005-04-15
申请局: 
TW
摘要: 
本发明提供一种热介面材料制备方法,其包括:提供一碳奈米管阵列;用相变材料填充所述碳奈米管阵列之间隙,形成复合相变材料;沿与所述碳奈米管阵列相交之方向将所述复合相变材料切割成预定厚度之切片;将所述切片加热至所述相变材料相变温度以上,使所述碳奈米管阵列两端露出所述相变材料后,冷却所述切片形成热介面材料。
原始专利权人: 
鸿海精密工业股份有限公司 HON HAI PRECISION INDUSTRY CO., LTD.
当前专利权人: 
鸿海精密工业股份有限公司 HON HAI PRECISION INDUSTRY CO., LTD.