专利类型:
相变材料专利导航
公开(公告)号:
TWI648814B
申请日:
2017-03-13
申请局:
TW
摘要:
一种温控晶圆安装台及其温控方法,将相变材料应用在晶圆安装台的热平衡传导回路中,不同的驱动控制电路向其连接的温度调节模组施加电压来实现相变材料的相变,使相变材料在晶相和非晶相之间转变,以改变相变材料的热传导系数,从而改变晶圆安装台中的局部热回路综合热传导系数,最终改变晶圆安装台的局部温度。本发明借由控制相变材料的相变状态和相变过程,达到控制相变材料的热传到系数的目的,实现对晶圆安装台中的从加热器到冷源之间的局部热回路综合热传导系数的调节,从而达到调节补偿优化加热器温度不均性的目的。
原始专利权人:
中微半导体设备(上海)有限公司
当前专利权人:
中微半导体设备(上海)有限公司