基于芯片温差变化的散热器

本实用新型公开了一种基于芯片温差变化的散热器，包括安装在固定底座上的PCB板，所述PCB板上安装有芯片，还包括导热底板、导热顶板以及散热端，所述导热底板位于芯片上方并与芯片上表面接触，所述导热顶板安装在导热底板上方两者之间形成间隙一，所述散热端安装在导热底板上方两者之间形成间隙二，所述导热顶板上表面安装加热片；所述导热底板、导热顶板外圈为金属材料内嵌相变材料；导热底板受热时其相变材料伸出导热底板上表面与散热端底部抵接，导热顶板受热时其相变材料伸出导热顶板下表面并与导热底板上表面抵接；本方案散热与保温设计成双向位移型，这样便使实现其中一种状态时不影响另一种状态，结构上更加紧凑、重量更小等优点。