一种基于硅胶和相变材料的复合结构

本实用新型属于导热材料领域，其公开了一种基于硅胶和相变材料的复合结构，包括绝缘导热硅胶体、第一导热体，还包括第二导热体，所述的第一导热体和第二导热体通过绝缘导热硅胶体进行绝缘连接；所述的第一导热体和第二导热体内均填充有相变导热材料。该结构用于电子元器件的散热或者电子元器件之间的热传递，其具有绝缘、导热、对电子产品的安装无影响的特点。