一种用于填充发热电子设备外壳的相变材料

本发明公开了一种用于填充发热电子设备外壳的相变材料。本发明由一种平均直径为20微米的相变微胶囊以及氧化铜气凝胶混合而成，具有密度小、柔韧度强和蓄热能力大的优点，可有效快速的降低电子设备的温度并将其限制在40℃以下。