包括相变材料的电子器件

专利类型: 
相变材料专利导航
公开(公告)号: 
CN100521276C
申请日: 
2003-08-25
申请局: 
CN
摘要: 
电子器件(1、100)包括含有能够处于第一相位和第二相位的相变材料的电阻器(36、250)。电阻器(36、250)具有当相变材料处于第一相位时具有第一值,当相变材料处于第二相位时具有第二值的电阻。电阻器(36、250)电连接到第一导体(3、130A、130B)和第二导体(4、270),它们能够传导加热相变材料的电流,使相变材料能从第一相位转变为第二相位。电子器件(1、100)还包括介电材料层(20、39、126、140、260),用于降低在加热期间流向不含电阻器(36、250)的本体(2、101)部分的热量,根据本发明的介电材料包括具有尺寸在0.5与50nm之间的小孔的多孔材料。
原始专利权人: 
皇家飞利浦电子股份有限公司
受让人: 
NXP股份有限公司
当前专利权人: 
NXP股份有限公司