专利类型:
相变材料专利导航
公开（公告）号:
CN113475167A
申请日:
2020-01-15
申请局:
CN
摘要:
一种电路板及其制备方法，该制备方法包括如下步骤：提供一绝缘基板(10)；在绝缘基板(10)中开设至少一通孔(101)；于绝缘基板(10)的两背对设置的表面上形成图形化的第一导电层(20)，第一导电层(20)还形成于通孔(101)的内壁以形成导电孔(102)；于每一第一导电层(20)背对绝缘基板(10)的表面形成相变材料层(30)，相变材料层(30)还填充于导电孔(102)内；于具有相变材料层(30)的第一导电层(20)的表面形成种子层(43)，再于种子层(43)的表面形成第二导电层(40)；蚀刻导电部(433)、第一导电层(20)和第二导电层(40)，从而分别于绝缘基板(10)的两背对设置的表面上形成第一导电线路层(41)和第二导电线路层(42)，使得相变材料层(30)内嵌于第一导电线路层(41)内及所述第二导电线路层(42)。
原始专利权人:
鹏鼎控股(深圳)股份有限公司 | 庆鼎精密电子(淮安)有限公司
当前专利权人:
鹏鼎控股(深圳)股份有限公司 | 庆鼎精密电子(淮安)有限公司