专利类型:
相变材料专利导航
公开(公告)号:
CN106590539A
申请日:
2016-11-23
申请局:
CN
摘要:
本申请公开了一种以硅胶为基体的复合相变材料,其包括多孔基体和相变主体,相变主体填充于多孔基体的内部孔洞中,其中多孔基体为有机硅胶,相变主体为颗粒状或粉末状的有机醇类或无机盐。本申请的以硅胶为基体的复合相变材料的表面没有开口,相变主体不易泄漏,有机硅胶在常温下即可固化定型,工序简单,制作方便,成本低廉,便于推广。
原始专利权人:
惠州赛力珑新材料有限公司
当前专利权人:
惠州赛力珑新材料有限公司