专利类型:
相变材料专利导航
公开(公告)号:
CN214477410U
申请日:
2021-03-26
申请局:
CN
摘要:
本公开是关于一种散热模组和终端,散热模组包括:屏蔽罩;导热件,与所述屏蔽罩接触;所述导热件包括:相变材料,所述相变材料在低于预设温度为固态,在高于或等于所述预设温度为液态,液态的所述相变材料至少填充所述导热件与所述屏蔽罩之间的缝隙。本公开实施例的技术方案减少了导热件在导热过程中因接触部位的接触面无法贴合产生的接触热阻,有效提高了传热效果,有利于提升发热元件的散热环境。
原始专利权人:
北京小米移动软件有限公司
当前专利权人:
北京小米移动软件有限公司