专利类型:
相变材料专利导航
公开(公告)号:
JP2017500746A
申请日:
2014-12-16
申请局:
JP
摘要:
【課題】半導体パッケージにより発生する熱を管理する。【解決手段】マトリックスと、マトリックス内に分散されたカプセル化相変化材料粒子とから作られた組成物と、それとともに組み立てられた電子デバイスと、を有する物品が提供される。
原始专利权人:
ヘンケル アイピー アンド ホールディング ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング
当前专利权人:
ヘンケル アイピー アンド ホールディング ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング