LED日光灯

一种LED日光灯，包括基板、多个LED芯片、外壳与由相变材料制成的相变材料层。基板具有多个凹槽，每个凹槽内贴装一个LED芯片，多个LED芯片电连接，外壳具有导热板与两个内卡槽，两个内卡槽相对设置于导热板的两侧，两个内卡槽分别沿导热板长度方向延伸，基板沿导热板长度方向插设并束缚于两个内卡槽内，相变材料层设置于导热板与基板之间。上述LED日光灯，采用凹槽增大了LED芯片与基板的接触面积，有利用LED芯片将产生的热量及时传导给基板，基板与导热板之间设置相变材料层，温度较高时，相变材料层变为固态，增强了基板与导热板之间连接的紧密性，有助于基板将来自于LED芯片的热量及时迅速的传导至导热板进而散发出去。