热敏打印头

本实用新型涉及一种热敏打印头，包括由绝缘材料构成的绝缘基板，在绝缘基板上设置发热体，绝缘基板与印刷线路板并列粘帖于散热板上，绝缘基板或印刷线路板上粘帖驱动IC，连接电路的金丝，封装保护驱动IC和金丝的封装胶，其特征在于在散热板背面沿长度方向加工有凹槽，并在散热板背面的凹槽中插入填充有相变材料的热平衡模块，根据实际情况设定相变材料保持恒温的温度值，这样当环境温度低于或高于设定温度引起打印头基础温度变化时，相变材料可以相应地通过放热或吸热使热敏打印头基础温度相对稳定，本实用新型解决了因热敏打印头局部温差过大，各组成部分热膨胀系数不同，导致拼接缝隙变化，打印不良的问题，且结构简单，经济实用。