专利类型:
相变材料专利导航
公开(公告)号:
TW201923514A
申请日:
2018-11-12
申请局:
TW
摘要:
揭示一种用于减轻温度尖峰和消散热量的方法和装置。用于减轻温度尖峰和消散热量的装置包括一或多个散热器、一或多个感测器、一或多个相变材料、以及被耦合到一或多个感测器的一或多个处理器。一或多个处理器可以被配置为获得一或多个感测器量测结果,并且可以被配置为基于一或多个感测器量测结果决定是储存热量还是消散热量。回应于对消散热量的决定,一或多个处理器可以被配置为使用一或多个散热器消散来自一或多个处理器、一或多个相变材料,或二者的热量。此外,回应于对储存热量的决定,使用一或多个相变材料储存来自一或多个处理器的热量。
原始专利权人:
美商高通公司
当前专利权人:
美商高通公司