热能存储介质的封装

专利类型: 
相变材料专利导航
公开(公告)号: 
CN106687283A
申请日: 
2015-06-16
申请局: 
CN
摘要: 
在一个实施例中,用于制造陶瓷相变材料胶囊的方法包括:形成具有填充孔的中空陶瓷胶囊本体;用一种或更多种相变材料经由填充孔填充陶瓷胶囊本体;和封闭和密封所述填充孔。
原始专利权人: 
南佛罗里达州大学
当前专利权人: 
南佛罗里达州大学