专利类型:
相变材料专利导航
公开(公告)号:
CN105633037A
申请日:
2016-01-08
申请局:
CN
摘要:
一种用于芯片冷却的脉动热管散热装置,包括芯片模块及安装在其上部的芯片冷却基座,芯片冷却基座与闭式螺旋型脉动热管配合压紧,使闭式螺旋型脉动热管的蒸发段与芯片模块充分接触,闭式螺旋型脉动热管的蒸发段嵌入芯片冷却基座内,芯片冷却基座侧面固定有冷却风扇支架,冷却风扇支架上固定有冷却风扇,冷却风扇位于闭式螺旋型脉动热管的冷凝段上部,本发明利用闭式螺旋型脉动热管中工作介质的相变过程,实现对大功率芯片运行所产生热量的快速导出,并将热量利用冷却风扇快速地散放到周围的环境中,从而保证大功率芯片在正常的温度范围内高速稳定地运行,具有结构简单,运行稳定,能耗小,散热热流密度大,散热效率高等优点。
原始专利权人:
西安交通大学
当前专利权人:
西安交通大学