Spitzenlast-Kühlung von elektronischen Bauteilen durch phasenwechselnde Materialien

专利类型: 
相变材料专利导航
公开(公告)号: 
DE102008004053A1
申请日: 
2008-01-11
申请局: 
DE
摘要: 
Kühlvorrichtung für elektronische Bauteile, insbesondere für Leistungselektronik in einem Flugzeug, umfassend einen mit zumindest einem zu kühlenden elektronischen Bauteil in wärmeleitender Verbindung stehenden Energiespeicher in Gestalt eines Materials, das bei einer Aufnahme der Abwärme des zumindest einen elektronischen Bauteils einen Phasenwechsel ausführt.
原始专利权人: 
AIRBUS DEUTSCHLAND GMBH
当前专利权人: 
Airbus Operations GmbH