상전이물질을 이용한 부종완화 부목

专利类型: 
相变材料专利导航
公开(公告)号: 
KR102322618B1
申请日: 
2019-08-19
申请局: 
KR
摘要: 
본 발명은 상전이물질(Phase Change Material, PCM)을 이용한 부종완화 부목에 관한 것으로, 보다 구체적으로 골절 및 염좌 시 응급처치를 할 때 환부가 움직이지 않게 고정을 하는 동시에, 상온에서 고체화되는 저용융점(28도) PCM을 이용하여 온도 상승 없이 일정한 온도로 환부에서 발생하는 열을 흡수하고, 환부의 부종을 억제할 수 있는 부종완화 부목에 관한 것이다.
原始专利权人: 
(주)티에이치케이컴퍼니
当前专利权人: 
주식회사 디알컴퍼니