专利类型:
相变材料专利导航
公开(公告)号:
CN111863740A
申请日:
2020-04-10
申请局:
CN
摘要:
一种用于浸没式液冷系统的自诱导射流无源沸腾散热强化方法及装置,通过在电路板的热源上布置于浸没式液冷系统的工质腔池相循环的容热腔,通过重力实现工质循环以在热源表面实现垂直和/或水平双方向的散热射流;该装置包括:与电路板接触的容热腔、至少一个导流通道和至少一个射流通道,导流通道与射流通道将工质腔池与容热腔相连通以形成气相‑导流通道与液相‑射流通道。本发明通过设置射流通道与导流通道,实现了相变过程中的气液分离与无驱动源的自诱导射流,在强化沸腾换热性能的同时,延迟了临界热流密度的发生,并维持了浸没式液冷所带来降低PUE的收益,从而加快数据中心算力密度提升的速度,解决了高热流密度下的电子设备的散热问题。
原始专利权人:
上海交通大学
当前专利权人:
上海交通大学