상 변환 물질과 열전소자를 이용한 냉각 장치

专利类型: 
相变材料专利导航
公开(公告)号: 
KR20030029071A
申请日: 
2003-02-18
申请局: 
KR
摘要: 
본 발명은 장비의 열에너지가 발생하는 경우에 열을 효율적으로 흡수하여 방출하는 냉각 시스템에 관한 것이다. 이 냉각 시스템은 특정 온도에서 고체에서 액체로 변하는 상 변환 물질인 PCM (Phase Change Material)과 열전 반도체(Thermoelectric semiconductor)의 전자 냉각 특성을 열 전달체로 연결하여 결합한 장치이다.이 장치의 특징은 PCM 용액의 잠열을 이용 축냉하여 먼저 열에너지를 흡수하여 저장하고, 열 전도체에 의해 PCM의 일정 온도가 상승되면 이 열을 열전 반도체에 전달하여 열을 방출하고, 열 방출이 완료되면 다시 PCM 용액에 축냉을 하는 냉각 장치 이다.이 장치는 열 분배가 가능하여 효과적으로 장비를 가동할 수 있어 적정 온도를 유지 할 수 있다. 또한 심야 시간대 또는 온도 낮은 시간에 PCM 용액을 축냉하고 온도가 높을 때 방열하므로 에너지 효율을 높일 수 있는 특징이 있다.
原始专利权人: 
김대호 | 김정명 | 이문희
当前专利权人: 
김대호 | 김정명 | 이문희