用于电子设备的散热结构、制作方法和电子设备

本公开实施例公开了用于电子设备的散热结构、制作方法和电子设备。该用于电子设备的散热结构的一具体实施方式包括：印制电路板、设置在印制电路板一侧的电气部件、与所述印制电路板固定连接且包围所述电气部件的屏蔽盖；以及在所述印制电路板、所述电气部件与所述屏蔽盖形成的空间内设置的相变材料。通过在印制电路板、设置在印制电路板上的电子部件与屏蔽盖所形成的的空间内设置相变材料，使得电子部件所产生的热量可以被相变材料及时吸收，保证各电子部件的正常运行，从而使得电子设备具有较优性能。