电子芯片散热装置

本实用新型涉及一种电子芯片散热装置，包括卡槽、数个散热肋片和风扇，每一个散热肋片的下端固定于卡槽的顶部，且每一个散热肋片互相间隔排列，每一个散热肋片的上端固定风扇；卡槽内设有若干个空腔结构，空腔结构的上端与散热肋片的下端相抵接，每一个空腔结构相互间隔分布，且每一个空腔结构中填充有相变储能材料；卡槽的侧壁上开设有第一通孔，卡槽的内侧壁涂有吸热涂层，卡槽的底部用于固定电子芯片的中央处理器模组件。上述的散热装置在电子芯片的中央处理器模组件产生大量热量时，相变储能材料和吸热涂层能快速吸附热量，并利用热传导通道以及风道，风道与风扇相配合能及时将热量排除，最大程度地减少中央处理器模组件产生的热量。