猕猴桃种植避免烧根的施肥装置

专利类型: 
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公开(公告)号: 
CN203872630U
申请日: 
2014-06-05
申请局: 
CN
摘要: 
本实用新型公开了用于猕猴桃种植避免烧根的施肥装置,包括装置本体,所述装置本体包括发动机、施肥钻头以及肥料仓,所述发动机通过一连接轴连接施肥钻头,所述施肥钻头为中空结构,施肥钻头表面开有若干通孔,所述肥料仓通过输送管与施肥钻头连通。本实用新型实现自动化挖沟施肥,实现均匀施肥,避免猕猴桃种植过程中出现烧根的问题。
原始专利权人: 
四川三甲农业科技股份有限公司
当前专利权人: 
四川三甲农业科技股份有限公司