洋葱种植打孔装置

专利类型: 
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公开(公告)号: 
CN212696530U
申请日: 
2020-06-30
申请局: 
CN
摘要: 
本实用新型公开了洋葱种植打孔装置,包括底板,所述底板上设有开口,所述底板上对称设置有两个支撑板,两个所述支撑板的侧壁上均设有滑槽,两个所述滑槽之间滑动连接有移动板,所述支撑板之间固定连接有固定板,所述固定板设有用于移动板移动的动力机构,所述移动板下端面固定连接有连接柱,所述连接柱的下端固定连接有安装板,所述安装板上设有用于打孔的打孔机构,所述安装板上设有用于打孔前撒水的泵水机构,所述底板下端设有用于整体移动的行走机构。本实用新型结构合理,其能够自动进行打孔,同时还可以在打孔之前进行撒水,保证种植的湿度,大大提高种植效率。
原始专利权人: 
盐城野塘生态农业有限公司
当前专利权人: 
盐城野塘生态农业有限公司