一种相变微胶囊导热材料及其制备方法

本发明公开了一种相变微胶囊导热材料及其制备方法，所述相变微胶囊导热材料由双组份加成型液体硅橡胶5%～13%，石蜡-丙烯酸相变微胶囊10%～30%，导热粉体40%～70%，乙烯基封端硅油6%～20%制备得到，其中导热粉体由不同种类的氧化物、氮化物或碳化物粉体按大、中、小三种粒径配比而成。本发明的相变微胶囊导热材料导热系数高，热阻低，具有良好的导热性能，其在室温下为固态，可方便地贴合在散热片或电子元器件表面，当达到器件工作温度时，相变微胶囊导热材料变软与配合表面整合，起到很好的散热效果，同时不会对电子器件产生污染。