一种相变导热材料及其制备方法

本发明公开了一种相变导热材料及其制备方法，该相变导热材料主要由硅树脂10～40wt%，三元乙丙橡胶2～20wt%，导热粉体40～70wt%，石蜡5～25wt%，增粘剂5～35wt%，偶联剂0.1～1.5wt%组成，该相变导热材料可以在溶液状态下涂布于铜箔、铝箔、聚萘二酸乙二醇酯薄膜或聚酰亚胺薄膜上形成复合膜以增加强度。该导热材料室温下是固体，很方便装夹于电子器件、GPU、CPU等与散热器之间，当器件连续工作温度升高到40～70℃时，导热材料开始软化、流动，可以很好填充界面间的气隙，从而降低热阻，加速热量传递；该材料在器件维修或更换时可以完整地取下，而且能重复使用。