专利类型:
相变材料专利导航
公开(公告)号:
CN103214848B
申请日:
2013-04-28
申请局:
CN
摘要:
本发明公开了一种用于CPU散热的相变导热硅脂组合物,其是由以下质量份的原料组成:5~10份的基础油、5~10份的石蜡、1~3份的乙烯基三甲氧基硅烷、80~90份的导热填料。一种用于CPU散热的相变导热硅脂组合物的制备方法,包括以下步骤:1)将导热填料进行粒径复配;2)将复配后的导热填料和乙烯基三甲氧基硅烷混于乙醇中,调整溶液的pH为3-4,加热至70-80℃,搅拌2-4h,去除乙醇,得到改性无机填料;3)将5-10质量份的石蜡加热到熔融,再加入5-10质量份的基础油、上步制得的改性无机填料,充分混合,制得相变导热硅脂组合物。本发明制备的相变导热硅脂导热系数高,传热能力强,可以迅速的将CPU的多余的热量导出,从而延长CPU的寿命,同时制备工艺简单。
原始专利权人:
深圳市新亚新材料有限公司
当前专利权人:
深圳市新亚新材料有限公司