专利类型: 相变材料专利导航公开（公告）号: TW201500167A申请日: 2013-06-26申请局: TW摘要: 一种电子装置壳体的形成方法，包含以射出成型的方式，形成一第一塑料层。接著，以射出成型的方式形成一相变材料微囊层于第一塑料层之一侧。原始专利权人: 英业达股份有限公司当前专利权人: 英业达股份有限公司
