用以冷卻電子元件之系統、結構及材料

专利类型: 
相变材料专利导航
公开(公告)号: 
TWI602910B
申请日: 
2013-07-26
申请局: 
TW
摘要: 
本发明提供一种具有一或多个在操作期间产热之组件的电子元件,该电子元件包括用于温度管理及散热之结构。该用于温度管理及散热之结构包含具有与周围环境热连通之表面的热传递基板及与该电子元件之该一或多个组件的至少一部分及该热传递基板之至少一部分实体接触的温度管理材料。该温度管理材料包含潜热为至少5焦耳/公克且转移温度在0℃与100℃之间的聚合相变材料及热导性填料。
原始专利权人: 
耐久科技有限责任公司
当前专利权人: 
耐久科技有限责任公司