一种阵列射流、固液相变相耦合的电子器件散热方法

专利类型: 
相变材料专利导航
公开(公告)号: 
CN107567247B
申请日: 
2017-09-07
申请局: 
CN
摘要: 
本发明属于电子器件散热方法的技术领域,具体涉及一种阵列射流、固液相变相耦合的电子器件散热方法,解决了大功率电子器件高热流密度散热问题。实施所述方法的结构为阵列射流结构;实施所述方法的流动工质为相变纳胶囊悬浮液,相变纳胶囊悬浮液与目标物发生热交换,实现对目标物的温度控制。本发明将相变纳胶囊悬浮液用于浸没式阵列射流冲击换热,其中相变囊芯的固液相变换热以及纳胶囊颗粒的扰流作用可明显提高阵列射流的换热性能,实现对高热流密度条件下目标物的散热需求。本发明采用的固液相变强化换热方式相对更为稳定,散热结构更为简单。
原始专利权人: 
太原理工大学
当前专利权人: 
太原理工大学