마이크로캡슐화된 상 전환 물질을 사용한 단열 피복물 및 그의 제조 방법

본 발명은 복사에 의해 후속적으로 열을 제거하기 위해 기판에 근접하여 열 과도현상 및/또는 열 충격을 흡수하고 저장함으로써 상기 기판에 가해지는 반복되는 열 과도현상 및/또는 열 충격으로부터 상기 기판을 절연시키는 방법에 관한 것이다. 이 방법에 따라서, 피막(10)은 기판과 에너지 흡수 접촉 관계로 위치된다. 피막(10)은 기재 물질(20) 및 기재 물질(20)에 분산된 다수개의 마이크로캡슐(30)을 포함한다. 마이크로캡슐(30)은 기재 물질(10) 전체에 분산될 수 있고, 침지될 수 있어 실질적으로 서로 분리된다. 마이크로캡슐(30)은 열 에너지 흡수 물질(40), 예컨대 파라핀계 탄화수소 또는 다르게는 유점성 결정을 함유한다. 본 발명에 따라서 상술된 피막을 사용한 제품이 제조될 수 있다.