一种电子设备的导热结构以及监控设备

本实用新型涉及电子设备领域，尤其涉及一种电子设备的导热结构以及监控设备，包括：壳体及位于所述壳体内部的印刷电路板PCB、设置于所述PCB上的主芯片、为所述主芯片加热的加热装置、相变导热装置及加热控制装置；所述加热控制装置，与所述加热装置电相连用于控制所述加热装置的通电情况，当检测到温度低于第一阈值时，使所述加热装置通电；所述相变导热装置，与所述壳体的内壁固定连接且与所述加热装置接触，所述相变导热装置内部填充相变材料，所述相变材料的凝固点温度高于所述第一阈值以使所述加热装置在加热时减少热量的外散。本实用新型解决了现有技术中电子设备低温启动过程中芯片的加热效率低、浪费的能量较多的问题。