一种电子产品导热垫片

本实用新型涉及导热垫片技术领域，具体为一种电子产品导热垫片，包括有金属层、导热硅胶和散热翅片层，金属层设有两层，金属层之间设有导热硅胶，散热翅片层连接在上层的金属层顶面上，散热翅片层顶面上设有翅片Ⅰ，本实用新型有效地快速去除电子元器件运行过程中产生的热量，金属层一方面可以在热量传递过程中使界面间有效地接触，大幅度改善微观局部接触现象，使热量有效地传递，另一方面金属层软化成半液态，由于少量相变吸热的存在，可快速有效地吸收热量、冷却发热的电子元器件，尤其是下层的金属层，翅片Ⅰ快速有效地将热量散发到周围空气中，避免微热聚集，本实用新型制造方便、性能优异，选用的材料价格低廉，具有推广价值。