一种导热部件的密封方法

本发明公开了一种导热部件的密封方法，包括:将设置有通孔的屏蔽罩固定在固定有芯片的印制电路板(PCB)上，且包围所述芯片；所述芯片在工作时能够产生热量；利用第一导热部件密封所述通孔，并在所述通孔处形成凹槽，所述凹槽底部与所述芯片表面接触；在所述凹槽中填充导电的第二导热部件；所述第二导热部件为金属相变材料；将中框与所述第一导热部件连接；其中，所述第二导热部件处于所述密封空间内。