一种无机水合盐相变储热材料的封装定形方法

专利类型: 
相变材料专利导航
公开(公告)号: 
CN104371658A
申请日: 
2014-10-29
申请局: 
CN
摘要: 
本发明提供了一种无机水合盐相变储热材料的封装定形方法,所述方法包括如下步骤:(1)在无机水合盐相变材料中加入成核剂和去离子水并加热,使无机水合盐相变材料达到熔融状态;(2)将多孔支撑材料加入到熔融状态的无机水合盐相变材料中,充分搅拌均匀;(3)将步骤(2)得到的熔融态混合物置于真空环境下以加强多孔支撑材料对无机水合盐相变材料的吸附;(4)将熔融态混合物从真空环境下移出,立即置于适合结晶的低温环境下进行重结晶。利用本发明得到的复合定形相变材料具有结构稳定、潜热较大、无毒,而且制备过程简单、耗时短、成本低廉。
原始专利权人: 
桂林电子科技大学
当前专利权人: 
桂林电子科技大学