一种导热部件的密封方法

本发明公开了一种导热部件的密封方法，包括：利用绝缘的第二导热部件包覆第一导热部件表面；所述第一导热部件为金属相变材料；将包覆有第二导热部件的第一导热部件设置在固定在印制电路板(PCB)上的芯片上；所述芯片在工作时能够产生热量；将屏蔽罩固定在所述PCB上，使得固定在PCB上的芯片位于所述屏蔽罩与所述PCB形成的空间内；其中，所述第一导热部件以及所述第二导热部件填充在所述屏蔽罩、PCB以及芯片所形成的空间内。