一种高导热形状稳定相变材料及其制备方法

本发明涉及一种高导热形状稳定相变材料及其制备方法，材料以镀铜多孔材料为载体封装相变材料。本发明所得高导热形状稳定相变材料兼备高导热、不泄露、可循环、低成本、原料易得等众多优点，且此方法适用于多种基底材料，为相变材料的封装提供了新途径，具有巨大的市场应用前景。