一种移动终端

本发明公开了一种移动终端，包括芯片和印制电路板(PCB)；芯片固定在所述PCB上，所述芯片在工作时能够产生热量；所述移动终端还包括：屏蔽罩，设置在所述PCB上，且包围所述芯片，部分的所述屏蔽罩在与所述芯片的上方形成凹槽，且所述凹槽底部与所述芯片上表面相接触；第一导热部件，设置在所述凹槽中；所述第一导热部件为金属相变材料；中框，与所述屏蔽罩连接，以将所述凹槽封闭成密封空间；其中，所述第一导热部件设置在所述密封空间内。