一种移动终端

本发明公开了一种移动终端，包括芯片和印制电路板(PCB)；芯片固定在所述PCB上，所述芯片在工作时能够产生热量；所述移动终端还包括：屏蔽罩，与所述PCB固定，且包围所述芯片，所述屏蔽罩上设置有通孔；第一导热部件，密封所述通孔，并在所述通孔处形成凹槽，所述凹槽底部与所述芯片表面接触；第二导热部件，填充在所述凹槽中；所述第二导热部件为金属相变材料；中框，与所述第一导热部件连接，以将所述凹槽密封成密封空间；其中，所述第二导热部件处于所述密封空间内。