功率半导体模块结构

本发明提出了一种功率半导体模块结构，所述功率半导体模块结构包括绝缘基板、半导体芯片、金属件和相变材料；相变材料和半导体芯片能通过金属件进行热交换，由于相变材料的吸热和放热作用，电路启停周期中，半导体芯片的温升和降温速率都会得到减缓；本发明的有益技术效果是：提出了一种功率半导体模块结构，该方案可有效降低电路启停周期中、半导体芯片的温差。