专利类型:
相变材料专利导航
公开(公告)号:
CN104235692B
申请日:
2014-09-15
申请局:
CN
摘要:
一种相变蓄热式大功率LED路灯,包括驱动电路封装体以及设在驱动电路封装体底部的热沉空腔,热沉空腔底部设有内部封装大功率LED芯片的LED封装件,热沉空腔内设有若干间隔布置的实心金属圆柱体,且热沉空腔与实心金属圆柱体所形成的间隙中填充有熔点低于大功率LED芯片工作温度的相变材料;LED封装件的正负极穿过热沉空腔与驱动电路封装体的正负极对应相连;热沉空腔的外壁还设有若干与热沉空腔铸成一体的散热翅片,且若干散热翅片呈喇叭状分布在热沉空腔的周向。本发明能够提高相变潜热存储的响应速率,可以消除换热翅片与热沉本体之间的接触热阻,有效地降低LED芯片结点温度,延长LED灯的使用寿命。
原始专利权人:
广东顺德西安交通大学研究院
当前专利权人:
广东顺德西安交通大学研究院