专利类型:
相变材料专利导航
公开(公告)号:
CN107820359A
申请日:
2016-09-14
申请局:
CN
摘要:
本发明提供一种主PCBA板,包括基板,所述基板的正面设置有芯片、屏蔽罩和包括相变材料的吸热体,所述屏蔽罩罩住所述芯片,所述芯片与所述屏蔽罩之间填充所述吸热体,所述吸热体覆盖所述芯片,所述基板的背面设置有散热片。本发明的主PCBA板,芯片为主要的发热部件,在芯片的周围布置吸热体和散热片,吸收和散除芯片发出的大部分热量,解决了芯片周围的部件受芯片发热导致的温度升高温度的问题,提高了主PCBA板的寿命。
原始专利权人:
深圳市掌网科技股份有限公司
当前专利权人:
深圳市掌网科技股份有限公司