半导体装置及其制造方法、转印板及其制造方法

专利类型: 
相变材料专利导航
公开(公告)号: 
CN105304588A
申请日: 
2015-06-04
申请局: 
CN
摘要: 
在现有的半导体装置中,通过作为散热材料而涂敷相变材料,从而形成有图案。本发明提供一种半导体装置,其在处于温度管理不充分的环境情况下,即使对由变为液态的相变材料形成的图案施加冲击,也能够减少图案的形状的塌毁。本发明的半导体装置具备:半导体元件,其安装于半导体模块(10)的内部;散热面(13),其形成于半导体模块(10),将由半导体元件产生的热量向散热器散热;图案(14),其由相变材料构成,形成在散热面上;以及作为第1薄膜的薄膜(15),其覆盖图案(14)。
原始专利权人: 
三菱电机株式会社
当前专利权人: 
三菱电机株式会社