相变材料及其制备方法、电子元器件

一种相变材料，按质量百分数计，所述相变材料包括以下成分：70％～82％的相变材料微胶囊、3％～10％的改性片状氮化硼以及15％～20％的粘合剂；其中，所述改性片状氮化硼为未改性的片状氮化硼经由硅烷偶联剂与表面活性剂改性处理后得到。上述相变材料能够有效地对发热元件进行散热。本申请还提供一种相变材料的制备方法以及应用所述相变材料的电子元器件。